Xinbiao pengukur ketebalan elektrolit ET-1, pengukur ketebalan pelapisan listrik, pengukur ketebalan Coulomb, pendeteksi uji perbedaan potensial

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功能特点：

1、本产品采用芯片处理数据，具有高速串口、高速A/D、精准、兼容、抗干扰、寿命长、技术前端等优点。

2、中、英文界面切换液晶LCD显示，具体显示质量高、数字式接口、体积小重量轻、功耗低等优点。

3、热敏打印机使用，不用更换色带。微型打印接口中、英文测试报告打印，打印镀层种类、厚度、测试人员、日期，内部时钟万年历，无需每次设置。

4、自动暂停测量提示更换电解液。以减少测量误差。

5、自动计算平均值。10微米以下是三位小数，精度1/1000。

6、可测多层镀如：Cr/Ni/Cu/塑料，报告可一次性打印出结果，不用分解打印

7、标准片，校准和标定达到测量误差值。可调导电系数减小误差。

8．调整终点电位差，以适应镀层与基体之间电位佳。

9．以测量70种以上金属镀层基体组合，可以测量平面、曲面上的镀层，可以测量小零件、导线、线状零件

10．除镀速度0.3-40 μm/分钟可调

11．真空挤压式气泵循环搅拌,根据镀层可调整搅拌力度气量大小，以达到溶解佳状态,。

12．电解杯抗腐合金不锈钢，不易腐蚀老化。

13、可调恒电流达到电解效率佳值。

14、操作界面功能矩阵按键直观方便操作测量，输入可直接完成.

15、矩阵按键采用进口欧姆龙或NKK，具有1000万次以上寿命。

订货须知：

1、要确定好基体（本仪器不受任何基体的限制性）。

2、要确定好镀层种类。

3、根据客户需要选适当型号。

4、要确定测试工件大小。

5、用户必选电解测厚仪范围：塑料、陶瓷等非金属镀层测厚、镀锡、镍、银金属镀层测厚，多层镀种的测厚，小工件的镀层测厚，镀层电位差的分析，溶解量分析。

技术参数：

1.    单层测量品种：镍（0）；铬（1）；铜（2）；锌（3）；镉（4）；锡（5）；铅（6）银（7）；金（8）；铜/Zn（9）；铬/T（10）；镍/Fe（11）等，其它镀层可定制。

注：A、镍（0）是用于铜上镀镍；镍/Fe（11）是用于铁、铝、塑料、陶瓷上镀镍，在测化学镍时用慢速测量。B、铬（1）用于装饰铬和六、四价铬（0.001-20μm）;铬/T（10）用于厚铬20微米以上。C、铜（2）用于铁、铝、塑料、陶瓷等镀铜；铜/Zn（9）用于锌、锌合金上镀铜。

2.   合金镀层测量：Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。

3．多层镀测量：陶瓷塑料、铁、铝、铜基体上镀多层。

4.    有效测量厚度范围：0.03~300μm

5.    测量准确度：±8% 

4.    复现精度：<3%   +1个字

6.    电解电流精度：±0.5%

7.    测量面直径：Φ3.0mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm；

8.    供电电源：A C220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。

9.    选购：AC115V，100V，120V，230V，240V

10.     使用环境：温度：+10~+40℃；相对湿度：不大于85%；要求周围无强腐蚀性气体和强磁场干扰。

11.      主机重量：5Kg；

12.      外型尺寸：350×260×160mm（长×宽×高）