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Pengukur ketebalan elektrolit Siwei TD-3 multilapis lapis nikel pengukur ketebalan lapisan elektroplating pengukur ketebalan potensial perbedaan pengukur ketebalan

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Detail Produk

思为电解测厚仪TD-3 多层镍镀层测厚仪 电镀层测厚仪 电位差测厚

技术参数：

1.    单层测量品种：镍（0）；铬（1）；铜（2）；锌（3）；镉（4）；锡（5）；多镍（6）银（7）；金（8）；铜/Zn（9）；铬/T（10）；镍/Fe（11）等，其它镀层可定制。

2.   合金镀层测量：Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。

3．多层镀测量：陶瓷塑料、铁、铝、铜基体上镀铜，再镀镍，然后镀铬。

4、测量多层镍厚度和电位差：亮镍/高硫镍/半光亮镍/Cu/塑料

5.    有效测量厚度范围：0.03~300μm

6.    测量准确度：±8% +1个字

7.    复现精度：<3%   +1个字

8.    电解电流精度：±0.5%

9.    测量面直径：Φ3.0mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm；

电解测厚仪_01
电解测厚仪_02
电解测厚仪_03
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