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8合一CPU拆机撬棒
材质:金属
包装:塑料封口袋
产品重量:23g
特点:耐高温、不变形、不粘锡,可以快速分离锡点
使用方法:
1:拆芯片时先清理下刀位置的边胶以及芯片四周的黑胶 温度200
2:热风枪开到150度,大风口风速60对主板进行预热处理 2分钟
3:热风枪换上小头,温度开到350度 先吹下刀的位置10秒 然后左右摇晃向芯片底部插入。
【注意:当刀左右摇晃插不进的时候说明还有锡点没融化 融化后很轻松的就可以把刀插进去。】